韩颖，副教授，博导

邮箱：hany_dq@sut.edu.cn

教育及工作经历：

1997-2001 东北大学自动化系 本科

2002-2005 东北大学控制理论与控制工程 硕士

2009-2015 沈阳工业大学电机与电器 博士

研究领域及研究方向：现代高压电器研究与设计、智能电器研究与调控、工程电磁场分析。

教学情况：

电磁场，电气工程及其自动化专业，第四学期，48学时

电力电子技术，电气工程及其自动化专业，第五学期，40学时

科研项目：

主持及参与国家级与省部级项目十余项，主持企业委托项目4项

代表性论文与著作：

1、ZHANG J , HAN Y* , ZHANG L . Design of 3-D Interpenetrating Contact Bounce Suppression Parameters During Contactor Closing Process Based on Improved Particle Swarm Algorithm [J].2025, 15 (5): 974-981. IEEE Trans.

2、韩颖*,刘东睿,张钧涵,等三维互穿结构Cu-W触头接触器合闸弹跳抑制 [J]. 中国电机工程学报, 2025, 45 (08): 3270-3281.

3、HAN Y* , LIU D , LI S .Research on the Bounce Suppression of the three-dimensional interpenetrating Cu-W[J]. 2024 14 (11) 1995–2002. IEEE Trans.

4、HAN Y* , LI H , GAO Q .Study of Micro-directional Cu-W Contact Separation Stage Based on Multiphysics Coupling[J].2024 14 (12) 2271–2279. IEEE Trans.

5、韩颖*,吴世齐,宋博文,等. 三维互穿结构Cu-W触头抗熔焊机理 [J]. 高电压技术, 2024, 50 (02): 515-525.

6、韩颖*,王楠,吴世齐,等. 微观定向骨架结构Cu-W复合材料触头的抗动熔焊性能 [J]. 高电压技术, 2023, 49 (12): 5011-5021.

7、韩颖*,秦杰,曹云东,等.基于微观定向骨架结构 Cu-W 复合电触头材料的静熔焊性能[J].材料研究学报,2022,36(10):769-776.EI：20224913207712

8、韩颖*,李思达,曹云东,等.形状因子对微观定向结构 Cu-W 复合材料触头的力学和电学性能的影响[J].材料研究学报,2022,36(08):571-578.EI：20224212982020

9、Ying Han*，Sida Li，Yundong Cao，Shunjun Li，Guangyu Yang，Bo Yu，Zhaowei Song and Jian Wang.Mechanical Properties of Cu-W Interpenetrating-Phase Composites with Different W-Skeleton[J].Metals 2022，12，903.SCI：000816166000001

10、韩颖,王宏双,曹云东,等. 微观定向结构Cu-W复合材料的力学与电学性能 [J]. 金属学报, 2021, 57 (08): 1009-1016.SCI:000671045500006

专利授权：

指导学生申请并授权发明专利5项

指导学生参加创新创业比赛：

指导研究生获辽宁省研究生电子设计竞赛一等奖、三等奖。

社会兼职及获奖荣誉：

获辽宁省科技进步二等奖、机械工业部科技进步二等奖、中国电工技术协会科技进步二等奖等。沈阳市高层次创新人才，优秀毕业设计指导教师、辽宁省研究生电子设计竞赛优秀指导教师。